激光雕刻加工是利用數(shù)控技術(shù)為基礎(chǔ)，激光為加工媒介。IC刻字加工材料在激光照射下瞬間的熔化和氣化的物理變性，達到加工的目的。激光加工特點：與材料表面沒有接觸，不受機械運動影響，表面不會變形，IC刻字一般無需固定。不受材料的彈性、柔韌影響，方便對軟質(zhì)材料。加工精度高，速度快，應(yīng)用領(lǐng)域廣泛。IC打磨就是利用聚集后的激光光束形成“光刀”，通過高能量的激光光束來去除工件上的材料，這種方法主要用來去除IC上的字體，其基本原理與激光雕刻基本相同。

IC打磨的特點：1、使用成本低： 激光打磨是非接觸式打磨，不受通常模具打標的疲勞使用壽命的限制。 在批量加工使用中的維護成本極低。2、操作簡便：可以通過電腦隨意設(shè)計圖形，操作簡便，功率由軟件控制。3、應(yīng)用范圍廣： IC打磨采用激光打磨機幾乎可以在所有材料上打標。4、打標：激光打磨機是在計算機控制下的激光光束可以高速移動，通常的打標過程可以在數(shù)秒內(nèi)完成，可實現(xiàn)在線打標。

將芯片型號通過IC磨字，IC打磨是一種非常有效的加密手段，與利用單片機技術(shù)性加密依靠單片機加密功能的加密方式不同，這種加密方式可以適合于包括單片機、邏輯電路之類的等所有IC。同一封裝規(guī)格及其能完成同樣功能的芯片種類繁多，使無法判斷其真正的IC型號，達到保密效果。從而成為越來越多被人所用于單片機加密、IC加密。IC打磨其實就是利用激光技術(shù)對芯片進行打磨，磨掉芯片表面的字體和圖案。