OFweek電子工程網(wǎng)訊 美國俄勒岡州立大學(xué)開發(fā)出一種新型的納米技術(shù)，可以實(shí)現(xiàn)復(fù)雜材料的無損融合，從而制作出如紙張般輕薄的電路板。

納米顆粒融合技術(shù)并非新鮮事，但由于嵌入過程中過度依賴高溫，所以過程中往往會(huì)產(chǎn)生巨大損害，影響生產(chǎn)工藝。而新型技術(shù)將使用光子技術(shù)，使用氙氣燈代替?zhèn)鹘y(tǒng)熱源進(jìn)行融合操作，相比此前效率提升至10倍，從而減少長時(shí)間高溫融合的損耗。

簡單來說，如果該技術(shù)具有市場(chǎng)前景，我們可以期待未來手機(jī)、平板、電腦的體積進(jìn)一步縮減，令人期待。

易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，提高生產(chǎn)效率

THT根據(jù)不同的元器件，需要不同的插裝機(jī)（DIP插裝機(jī)、輻射插裝機(jī)、軸向插裝機(jī)、編帶機(jī)等），每一臺(tái)機(jī)器都需要調(diào)整準(zhǔn)備時(shí)間，維護(hù)工作量大的。當(dāng)印刷復(fù)雜PCB時(shí),如計(jì)算機(jī)主板,采用視覺檢測(cè),并是在線測(cè)試,可靠性達(dá),它不僅能夠監(jiān)控,而且還能收集工藝控制所需的真實(shí)數(shù)據(jù)。SMT用一臺(tái)貼片機(jī)，配以不同的料臺(tái)和貼片頭，就可以安裝所有類型的SMC、SMD，因此，減少了調(diào)整準(zhǔn)備時(shí)間和維修工作量，同時(shí)，貼片機(jī)配置視覺系統(tǒng)，這樣自動(dòng)化程度和生產(chǎn)率更高。

根據(jù)電子產(chǎn)品組裝密度，貼裝元器件種類、數(shù)量來確定SMT貼片生產(chǎn)線上貼片機(jī)的類型

貼片機(jī)為SMT貼片生產(chǎn)線投資大的設(shè)備，選擇起來比較困難。當(dāng)SMT貼片生產(chǎn)線要生產(chǎn)高密度、有多引腳窄間距和尺寸較大的SMD器件、有異形元器件，必須選擇多功能貼片機(jī)，一臺(tái)多功能貼片機(jī)完不成貼裝任務(wù)，那么還應(yīng)配置一臺(tái)中速貼片機(jī)或高速貼片機(jī)。