其中回流焊爐的溫度控制精度對焊膏的潤濕和鋼網焊接牢固至關重要，可根據正常的SOP操作指南進行調節。以大化的減少PCBA貼片加工在SMT環節的質量缺陷。

此外嚴格執行AOI測試可以大大的減少因人為因素引起的不良。

DIP插件后焊

DIP插件后焊是電路板在加工階段重要、也是處在后端的一個工序。在DIP插件后焊的過程中，對于過波峰焊的過爐治具的考量非常關鍵。

按貼片方式分為順序式貼片機：它是按照順序將元器件個個貼到PCB上，通常見到的就是該類貼片機。同時式貼片機：使用放置圓柱式元件的料斗，個動作就能將元件全部貼裝到PCB相應的焊盤上。產品更換時，所有料全部更換，已很少使用。同時在線式貼片機：由多個貼片頭組合而成，依次同時對塊PCB貼片。

精密貼片機工藝流程

1.將帶有元件的電路板放置托盤位置上，盡量垂直于攝像頭下方。

2.打開貼片機開關

4、錫裂

或有裂紋的焊錫。

5、焊點寬度

焊點寬度小于元件焊端寬度（W）的75％或小于焊盤寬度（P）的50％則為不良。

貼片機的主要作務是準確地把各種元器件貼裝到PCB板上，由計算機及視覺系統進行控制，貼片的基本原理是通過真空吸嘴從送料器中拾取元件，由識別裝置進行元件形狀尺寸的較準，然后按照程序中設置的位置座標貼裝元件，整個貼裝過程是由計算機控制相對應的程序來完成的。