中國是iPhone的生產基地，也是手機殼的制造國，而生產手機的企業(yè)則是忙得不亦樂乎了，成批量的手機殼、手機配件需要鍍膜裝飾，利用傳統的水鍍、電鍍膜的方法，無疑還是有很多弊端，如：環(huán)保問題、效率問題、質量外觀的問題，雖然有些可以解決，但是還是有很多值得改善的地方。面對日益嚴重的環(huán)境問題，就迫使諸多企業(yè)面臨技術上的改革革新。因此在鍍膜工藝技術上進行了更新，采用真空電鍍的鍍膜方式。真空電鍍是一種物理沉積現象。

真空蒸鍍又稱熱蒸發(fā)蒸鍍法

工藝關鍵詞:高溫溶解蒸發(fā)、沉積后覆膜

依薄膜材料之加熱方式之不同，真空蒸鍍又可分為間接加熱型與直接加熱型。

1. 間接加熱型:只針對蒸發(fā)源加熱，間接使其上之薄膜材料因熱而蒸發(fā);

2. 直接加熱型:利用高能粒子(電子束，電漿或鐳射)或高頻，直接使置于蒸發(fā)源上之薄膜材料升溫而蒸發(fā);

為避免蒸發(fā)源(容器)隨著薄膜材料一同被蒸發(fā)，蒸發(fā)源材質的熔點一定要高于薄膜材料的沸點。

真空鍍膜運用輝光放電(glow discharge)將ya氣(Ar)離子碰擊靶材(target)外表, 靶材的原子被彈出而堆積在基板外表構成薄膜。濺鍍薄膜的性質、均勻度都比蒸鍍薄膜來的好,可是鍍膜速度卻比蒸鍍慢許多。新式的濺鍍設備簡直都運用強力磁鐵將電子成螺旋狀運動以加快靶材周圍的ya氣離子化, 造成靶與ya氣離子間的碰擊機率添加, 進步濺鍍速率。

通常金屬鍍膜大都選用直流濺鍍,而不導電的陶磁資料則運用RF溝通濺鍍,根本的原理是在真空中運用輝光放電(glow discharge)將ya氣(Ar)離子碰擊靶(target)外表，電漿中的陽離子會加快沖向作為被濺鍍材的負電極外表，這個沖擊將使靶材的物質飛出而沉積在基板上構成薄膜。