SMT便于拆裝：SMT貼片加工的優點中還有頗具特色的一點，就是便于拆裝。低阻抗的耳機一般比較容易推動，因此隨身聽、MP3等便攜、省電的機器應選擇低阻抗耳機。這不僅能提高生產效率，也使產品的售后服務更加簡單。SMT貼片加工生產出的線路板都呈模塊化，組裝和拆卸都很方便，一旦產品銷售之后出現故障要維修也很容易實現，這就建立起了良好的市場基礎。總的來說，SMT貼片加工的優點很多，以上列舉的只是很少的一部分。作為新時代出現的新興產業，也作為目前流行的工藝，SMT貼片加工經受住了市場的考驗，煥發出蓬勃的生命力！

在SMT鋼網制作時，一般要注意到：

1.ME根據工程部提供的相關文件和資料要求供應商制作鋼網.

2.鋼網的框架尺寸要求(550MM*650MM 370MM*470MM等，主要是根據印刷機的結構和產品的規格而定）

3.鋼網的上的標示（產品型號，厚度，生產日期等。）4.鋼網的厚度(刮膠一般在0.18MM-0.2MMM，刮錫0.1MM-0.15MM)

5.鋼網的開口方式和開口的尺寸（防錫珠一般開V型，U型，凹型等，具體的要根據各元件的類型來定。）

SMT貼片元器件體積特別小，重量輕，貼片元件比引線元件容易焊接。4、錫膏印刷整體偏位：將導致整版元器件焊接不良，如少錫、開路、偏位、豎件等。貼片元件還有一個很重要的好處，那就是提高了電路的穩定性和可靠性，對于制作來說就是提高了制作的成功率。這是因為貼片元件沒有引線，從而減少了雜散電場和雜散磁場，這在高頻模擬電路和高速數字電路中非常明顯。SMT貼片元器件焊接的方法：把元器件放在焊盤上，然后在元件引腳和焊盤接觸處涂抹上調好的貼片焊錫膏(注意涂抹的不要太多以防短路)，然后用20W內熱式電烙鐵給焊盤和SMT貼片元件連接處加熱(溫度應在220~230℃)，看到焊錫熔化后即可拿開電烙鐵，待焊錫凝固后焊接就完成。焊接完后可用鑷子夾一夾被焊貼片元件看有無松動，無松動(應該是很結實的)即表示焊接良好，如有松動應重新抹點貼片焊錫膏重新按上述方法焊接。

SMT檢測的內容很豐富，基本內容包括可測試性設計、原材料來料檢測、工藝過程檢測和組裝后的組件檢測等。

可測試性設計。可測試性設計包含光板測試的可測試性設計、可測試的焊盤、測試點的分布、測試儀器的可測試性設計等內容。

光板測試的可測試性設計。沈陽巨源盛電子科技有限公司，公司致力提供于電路板SMT貼片、插件加工焊接服務。光板測試是為了保證PCB在組裝前，所設計的電路沒有斷路和短路等故障，測試方法有針床測試、光學測試等。光板的可測試性設計應注意三個方面：一，PCB上須設置定位孔，定位孔不放置在拼板上；二，確保測試焊盤足夠大，以便測試探針可順利進行接觸檢測；三，定位孔的間隙和邊緣間隙應符合規定。