電路板加工主要分為：設計、制板、測試和維修。首先是設計，先通過電路原理圖的設計，利用protel DXP的原理圖編輯器來繪制，然后生產網絡報表，連接電路原理圖設計與電路板設計;再之，進行印刷電路板的設計，生成印刷電路板報表。

電路板加工的第二項便是制板。通過PCB制版技術，光繪技術等，將設計好的電路板進行制版。其中，鏡像、工藝線框、中心孔、外形線、線寬等都需要在制作中進行調整，達到和滿足客戶和實際的需求。其中也會使用到CAD、CAM等多個軟件，的小目標，都會以的人才和技術來為您完成。目前SMT貼片主要產品有：無鉛焊接工藝、鉛焊接工藝和紅膠焊接工藝。

SMT貼片加工助焊劑與氧化物的化學反應有幾種： SMT貼片加工物料之間的相互化學作用形成第三種物質； SMT貼片加工氧化物直接被助焊劑剝離；前述兩種 SMT貼片加工反應并存。

SMT貼片加工松香助焊劑去除 SMT貼片加工氧化層，即是 SMT貼片加工一種反應， SMT貼片加工松香主要成份為松香酸和異構雙萜酸。

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如果模板開口是為了增加焊盤之間的間距以避免焊球的問題，或者焊膏偏移，則回流焊后的標記的可能性大大增加。因此，控制焊膏印刷問題非常重要，當然，在實際生產中很容易找到。然而，鋼網的開口設計更難以找到。通常建議鋼網的開口間距與表中的C值一致。

安裝偏差

放置偏壓的機制實際上與焊膏偏移相同，這是元件未對準，這導致焊接端子和焊膏之間的接觸不充分，導致不均勻的潤濕或潤濕力。自然難以避開紀念碑。這需要優化的放置過程。