先jin的防掉板光幕傳感器和進出板側門傳感器，實現多重對電路板探測及保護功能。[僅適用于S2 XLT]新的混合速度電路板對位機制(Hybrid PIP), 用于板邊的保護。[僅適用于S2 XLT＆S2EX]自動馬達射線管高度控制，高i效實現多重解析度。[僅適用于S2 XLT＆S2EX]

支持多達26種廣泛的工業界CAD格式。8個輕松編程步驟。針對不同的生產環境，有超過100種強大的算法閾值和22種預設演算法類型。菜單轉換的高兼容性及省時省力。不間斷地枕頭效應及其它檢測改進算法。

通過減小ICT/AXI多余的測試覆蓋面可大大減小ICT的接點數量。這種簡化的ICT測試只需原來測試接點數的30%就可以保持高測試覆蓋范圍，而減少ICT測試接點數可縮短ICT測試時間、加快ICT編程并降低ICT夾具和編程費用。在過去的兩三年里，采用組合測試技術，特別是AXI/ICT組合測試復雜線路板的情況出現了驚人的增長，而且增長速度還在加快，因為有更多的生產廠家意識到了這項技術的優點并將其投入使用。

圣全科技是一家專門從事工業自動化設備、技術支持、售后服務、設備租賃、安裝維護、方案開發和調試檢查以及工裝夾具設計制造的企業。

我們來看看X-RAY的檢測項目：

1.IC封裝中的缺陷檢驗如﹕層剝離(stripping)、爆裂(crack)、空洞(cavity)以及打線的完整性檢驗。

2.印刷電路板制程中可能產生的缺陷，如﹕對齊不良或橋接(bridging)以及開路(open)。

3.SMT焊點空洞(cavity)現象檢測與量測(measuration)。

4.各式連接線路中可能產生的開路(open)，短路(short)或不正常連接的缺陷檢驗。

5.錫球數組封裝及覆芯片封裝中錫球(solder ball)的完整性檢驗。

6.密度較高的塑料材質破i裂或金屬材質空洞(metal cavity)檢驗。

7.芯片尺寸量測(dimensional measurement)，打線線弧量測，組件吃錫面積(Solder area)比例量測。

8.印刷電路板制造工藝檢測:焊線偏移，橋接，開路;

9.錫球數組封裝及覆芯片封裝中錫球的完整性檢驗;

10.高密度的塑料材質破i裂或金屬材質檢驗。

圣全科技是一家專門從事工業自動化設備、技術支持、售后服務、設備租賃、安裝維護、方案開發和調試檢查以及工裝夾具設計制造的企業。

無損檢測的主要特點是：不損壞被檢測對象；檢測；發現和評估缺陷，評估被檢測對象的質量；判斷缺陷形成的原因和發展規律，促進相關部門提高生產工藝和產品質量；定期檢測關鍵部件，甚至長期監控，確保運行安全，防止事故發生。

鑄造是現代機械制造業的基本技術之一，已廣泛應用于汽車零部件、機械制造、電子、鐘表儀器、五金制品、航空航天等工業生產的許多領域。X射線無損檢測因為可以避免材料浪費，提高生產效率，成為鑄件缺陷檢測的首要選擇。