為什么要用SMT？1、電子產品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小，電子產品功能更完整，所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件，特別是大規模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件產品批量化，生產自動化，廠方要以低成本高產量，出產產品以迎合顧客需求及加強市場競爭力。2、電子元件的發展，集成電路(IC)的開發，半導體材料的多元應用，電子科技革命勢在必行，追逐國際潮流。在此操作中，我們應該注意的鋼網和PCB段，鋼網孔和PCB焊盤必須完全重合，3塊試驗后確定，開始正常生產。

SMT貼片加工采用的是片狀元器件，具有高可靠性，器件小而輕，故抗振能力強，采用自動化生產，貼裝可靠性高，一般不良焊點率小于百萬分之十，比通孔插元件波峰焊接技術低一個數量級，能夠保證電子產品或元器件焊點缺陷率低，目前幾乎有90%的電子產品采用SMT工藝。自動貼片機（SM421/SM411）采用真空嘴吸放元件，真空吸嘴小于元件外形，反而提高安裝密度。SMT貼片加工組裝元件網格從1.27MM發展到目前0.63MM網格，個別更是達到0.5MM網格，采用通孔安裝技術安裝元件，可使組裝密度更高。

SMT貼片加工技術是目前電子組裝行業里流行的一種技術和工藝，在SMT貼片加工過程中，每個環節都有很多需要注意的細節，無鉛錫膏印刷機，在這一部分，我們使用的機器是SMT半自動/全自動錫膏印刷機。在此操作中，我們應該注意的鋼網和PCB段，鋼網孔和PCB焊盤必須完全重合，3塊試驗后確定，開始正常生產。殘留的助焊劑已不斷改良其電氣性能，以避免成品產生漏電，導致任何傷害。后打印每個PCB都要進行自檢，錫膏印刷不允許很多錫條，錫，甚至錫，遷移等不良現象。

SMT是Surface Mounted Technology（表面貼裝技術）的縮寫，是目前電子組裝行業中流行的技術和工藝。它將傳統的電子元器件壓縮成僅十幾分之一的器件，以實現電子產品自動化組裝的高密度，高可靠性，小尺寸，低成本和生產。對于SMT貼片加工元件引腳較多的元件，間距較寬的貼片元件，也是采用類似的方法，先在一個焊盤上鍍錫，然后左手用鑷子夾持元件將一只腳焊好，再用錫絲焊其余的腳。這個小組件稱為：SMY設備（也稱為SMC，芯片設備），使原件適合印刷的過程稱為SMT，相關組裝設備被稱為SMT設備。