為什么晶振尺寸越小,產(chǎn)品的靈活度越高

近年來(lái)，智能手機(jī)等移動(dòng)設(shè)備、可穿戴式設(shè)備及IoT設(shè)備等使用智能的電子設(shè)備迅速普及。而且，為了提高產(chǎn)品的設(shè)計(jì)靈活度和可穿戴舒適度并確保配置新功能所用的空間，要求這些產(chǎn)品上搭載的元器件的尺寸和功耗降低到極限。以晶振為例，在智能硬件還未興起的年代，3225貼片晶振使用較為廣泛，2520也算是尺寸相對(duì)較小的無(wú)源晶振封裝了。如今，智能產(chǎn)品上所搭載的無(wú)源晶振多以1612貼片晶振，2016貼片晶振為主。這些晶振由于體積過(guò)于渺小，需要放大鏡甚至顯微鏡才能看清真實(shí)面目。電子元器件一致改小，那么它們之間的間距也會(huì)縮短，這樣來(lái)，有個(gè)好處就是能讓不同晶體管終端的電容量降低，從而提升它們的交換頻率。因?yàn)槊總€(gè)晶體管在切換電子信號(hào)的時(shí)候，所消耗的動(dòng)態(tài)功耗會(huì)直接和電流容量相關(guān)，從而使得運(yùn)行速度加快，能耗變小。明白了這一點(diǎn)，也就不難理解為什么制程的數(shù)值越小，制程就越先進(jìn)；元器件的尺寸越小，處理器的集成度越高，因此靈活度更高，處理器的功耗反而越低的道理了。

如何區(qū)分晶體和晶振？

晶體通常為兩腳和四腳晶振，以2520晶振，3225晶振，5032晶振等一類(lèi)晶振而言，它們都擁有兩腳或者四腳的封裝，晶振為四腳或者四腳以上的，這里可以肯定的一點(diǎn)，兩腳的一定為晶體。那當(dāng)遇到都是四腳的貼片晶振，如何區(qū)分晶體和晶振呢？如果晶體或者晶振在電路板上，我們只需觀(guān)察晶振的外部電路是否有其它元器件的連接，如若無(wú)，則為晶振（有源晶振）。如果用肉眼觀(guān)察，簡(jiǎn)單而有力的一點(diǎn)則是觀(guān)察晶振的厚度，一般的晶體厚度均在0.45mm左右，而由于晶振技術(shù)內(nèi)置起振芯片，因此晶振的厚度要比晶體高。

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FFFFFF;">晶體振蕩器也分為無(wú)源晶振和有源晶振兩種類(lèi)型

FFFFFF;text-transform:none;letter-spacing:0pt;font-family:宋體;font-size:10.5pt;font-style:normal;font-weight:normal;mso-spacerun:"mso-font-kerning:1.0000pt;mso-shading:

FFFFFF;">無(wú)源晶振與有源晶振（諧振）的英文名稱(chēng)不同，無(wú)源晶振為crystal（晶體），而有源晶振則叫做oscillator（振蕩器），北京晶宇興科技有限公司生產(chǎn)各式晶體晶振，溫度可達(dá)175度，性能穩(wěn)定，體積小，歡迎有需要的客戶(hù)，歡迎來(lái)電咨詢(xún)!