現(xiàn)代電子設(shè)備芯片封裝中熱傳導(dǎo)效率是評價產(chǎn)品性能和可靠性更重要的指標。隨著芯片集成度的越來越高和功率密度的明顯增加，散熱問題也日益突出。導(dǎo)熱凝膠是一種有效熱傳導(dǎo)材料，對芯片封裝起關(guān)鍵作用。本論文將對導(dǎo)熱凝膠的性質(zhì)，用途及優(yōu)點進行詳細描述，并討論導(dǎo)熱凝膠對芯片封裝所起到的巨大作用。一、導(dǎo)熱凝膠基本性質(zhì)、所述導(dǎo)熱凝膠為硅樹脂，交聯(lián)劑，導(dǎo)熱填料，固化劑經(jīng)攪拌，混合，封裝后形成凝膠狀導(dǎo)熱材料。一般分單組分與雙組分。單組份導(dǎo)熱凝膠簡單易用且不需攪拌，雙組份導(dǎo)熱凝膠需將A,B劑兩種成分攪拌凝固后方可使用。二、導(dǎo)熱凝膠具有以下主要性能:1、柔軟性和表面親和力：導(dǎo)熱凝膠幾乎沒有硬度，可以壓縮至非常低的厚度（低可達0.1mm），并且具有較強的表面親和力，可鋪放在各種不平整的電子元器件上，明顯提高了傳熱效率。2、潤濕性能好：高性能聚合物預(yù)固化技術(shù)使導(dǎo)熱凝膠對界面表現(xiàn)優(yōu)異潤濕性能，可減小界面接觸熱阻。3、高熱導(dǎo)率與低熱阻抗：有效填充材料為人們提供了高導(dǎo)熱率與低熱阻抗，尤其是在現(xiàn)代智能設(shè)備如智能手機，服務(wù)器及通信設(shè)備中具有高集成度與高性能化。4、低裝配應(yīng)力及可返修性好：導(dǎo)熱凝膠與基材表面粘結(jié)力弱，可剝離且不受裝配應(yīng)力影響裝置，具有可返修性。5、優(yōu)越可靠性：導(dǎo)熱凝膠黏性高、附著力強、不出油、不干燥，長時間使用仍保持熱傳導(dǎo)性能穩(wěn)定。三、導(dǎo)熱凝膠用于芯片封裝：芯片的封裝過程涉及將芯片與其他的元器件整合，從而構(gòu)建出一個完整的功能模塊。導(dǎo)熱凝膠做為一種關(guān)鍵散熱材料有如下用途:1、熱量傳遞：導(dǎo)熱凝膠將芯片與散熱器相連通，并通過充填芯片與散熱器間的間隙將芯片中的熱量傳遞至散熱器中，進而被散熱器帶出達到降溫效果。這一步對確保芯片的長時間穩(wěn)定工作是非常關(guān)鍵的。2、減少熱阻：導(dǎo)熱凝膠具有低熱阻特性，可顯著減小熱量傳遞時熱阻并提高散熱效率。尤其對于高功率密度芯片封裝，采用導(dǎo)熱凝膠可顯著改善系統(tǒng)整體性能。3、適應(yīng)復(fù)雜的環(huán)境：現(xiàn)代電子設(shè)備工作環(huán)境日趨復(fù)雜，散熱材料需求不斷增加。導(dǎo)熱凝膠適應(yīng)性強、可靠性高，能在多種惡劣環(huán)境中穩(wěn)定熱傳導(dǎo)。