逆變器和光伏系統的性能要求使WBG器件應用成為

自從寬帶隙 （WBG） 器件誕生以來，為功率變換應用帶來了一股令人激動的浪潮。但是，在什么情況下從硅片轉換到寬帶隙技術才有意義呢？迄今為止，屏蔽柵極 MOSFET、超級結器件和 IGBT等基于硅的功率器件已經很好地在業界得到大規模應用。這些器件在品質因數 （FoM） 方面不斷改進，加上在拓撲架構和開關機理等方面的進步，使工程師能夠實現更高的系統效率。工程師堅持繼續使用硅片的常見原因可能是在這方面擁有豐富的知識和經驗。然而，在某些情況下，下一代電源、逆變器和光伏系統的性能要求使WBG器件應用成為。

在中壓應用中，英飛凌的 OptiMOS 能夠提供業界更佳的品質因數。開關電源（SMPS）、逆變器和電池供電馬達等需要100～200V MOSFET 的應用已經在使用這些高頻優化器件。然而，隨著人工智能 （AI） 協處理器等需要巨大電流的邊緣運算應用越來越廣泛，對提升電源供電效率和瞬態負載響應能力提出了要求。CoolGaN可提供明顯優于任何同類中壓硅器件的 FoM以及零反向恢復電荷，這使其成為半橋電路的選擇。由于其晶體平面生長特性，使封裝能夠實現采用頂部散熱的創新機制。在 54V 輸入/12V 輸出的變換器中，基于 CoolGaN 的設計可提供 15A 電流，在500 kHz 開關頻率時達到超過 96.5% 的峰值效率。這比同等OptiMOS 5 100V在100 kHz開關頻率下效率提高了1%。

總體而言，CoolGaN 和 CoolSiC 都能夠提供更好的 FoM，并且可實現比同類硅器件更高的效率。但是，這些并不是需要考慮的因素，價格同樣很重要，采用新技術帶來的相關風險也是如此。GaN 和 SiC 都具有不同的驅動和工作特性，為了充分發揮這些技術的潛力，可能還需要新的拓撲架構或控制技術。

如何將程序轉入芯片？

相信大家已經知道是“編程”，有人也叫“燒”。編程， 將程序傳送到芯片內部存儲空間的過程。有離線編程和在線編程

通用IC編程教程買家的所有IC芯片都是空白的。我們在SMT工作之前對軟件的版本進行編程。這是芯片測試的重要且必要的步驟；通常，這項工作將由RayMing 等SMT 供應商完成。

IC編程說明

OTP：一次性計劃

FLASH 芯片：一個芯片可以多次刷寫和重新編程

MASK：Chips MCU已經內置了軟件。不能再編程了。

燒寫芯片：將軟件燒寫成空白芯片；所有的閃存芯片都是編程芯片

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Flex PCB組裝FPC解決方案

FPC是柔性 印刷 電路的簡稱。FPC（Flex PCB Assembly或柔性電路組裝）的印刷電路板組裝（PCBA）和焊接工藝與剛性PCB板有很大不同。由于Flex PCB缺乏硬度，因此相對靈活。如果不使用載板，則無法固定傳輸；此外，無法完成印刷、貼裝和回流爐程序等基本表面貼裝技術 ( SMT ) 工藝 。