天津國電儀訊科技有限公司是一家以給客戶提供綜合測試技術服務和SMT工程相關配套設施服務的電子科技公司，業務涵蓋精密電子測試儀器的維修，校準，租賃，銷售，回購以及系統集成方案設計等。公司目前設有三個維修與技術支持中心，分別位于北京，天津以及西安。X射線發射管產生X射線通過測試樣品(例如PCB)，根據樣品材料本身密度與原子量的不同對X射線有不同的吸收量而在圖像接收上產生投影，密度越高的物質陰影越深。維修團隊由兩名從業經驗超過15年的技術，具備元器件級維修能力以及編程能力，可為用戶大大降低維修價格，提高維修效率！真正做到讓利于客戶！我們始終堅持客戶永遠，服務至上原則，竭誠為客戶服務！

現代PCB設計領域，BGA和其他面積排列元件的使用很快變成標準，為了確保裝配的正確率與合格率，傳統的檢測方法已經不足夠，通過引進X-RAY檢測設備來滿足檢測需求，X-RAY是一種可穿透光，可以用于檢測BGA焊點、氣泡，IC芯片、半導體等氣泡缺陷的設備，通過對焊點缺陷檢測，可以及早的發現產品隱藏焊點的缺陷。根據對各種檢測技術和設備的了解，X-RAY檢測技術可使我們的檢測系統得到較高的提升。就目前來說，及早的發現產品缺陷可以有效的預防產品在后續使用過程中出現的問題。

一般來說，BGA焊點缺陷主要有:空焊、冷焊、漏焊、假焊等幾種，對于焊點氣泡的檢測，X-RAY可以做到非常直觀的檢測效果，

對于BGA的缺陷，卓茂光電通過X-RAY檢測效果后發現，多存在以下問題:空洞空洞焊點是由于錫材料中存在雜質或焊材質量不合格引起的，雖然BGA焊點存在氣泡，但若氣泡面積不超出焊點直徑20%即可，否則不合格；錫橋和短路當過多焊錫在接觸點或者當焊錫放置不當時，經常發生橋接和短路；不對準x-ray光圖象將清楚地顯示是否BGA球沒有適當地對準PCB上的焊盤。不對準是不允許的。開路和冷焊點當焊錫和相應的焊盤不接觸或者焊錫不正確流動時，發生開路和冷焊點。如下圖：在線式點料機的出入倉的內部結構圖，這兩根轉盤支架可以自動賺動，當一根支架上的料盤用完以后會自動旋轉180度完成料盤供給，而空置的支架正好位于入料口位置，作業員可以繼續往該空置的支架上放置料盤，操作方便簡潔。這種情況不允許。不接觸一旦元件已經貼裝在PCB上，丟失或誤放的焊錫和錫球是不允許的。

天津國電儀訊科技有限公司是一家以給客戶提供綜合測試技術服務和SMT工程相關配套設施服務的電子科技公司，業務涵蓋精密電子測試儀器的維修，校準，租賃，銷售，回購以及系統集成方案設計等。

X-RAY射線的應用

a.使用目的：金屬材料及零部件、塑膠材料及零部件、電子元器件、電子組件、LED元件等內部的裂紋、異物的缺陷檢測，BGA、線路板等內部位移的分析；判別空焊，虛焊等BGA焊接缺陷，微電子系統和膠封元件，電纜，裝具，塑料件內部情況分析。

b.應用范圍：

1) IC封裝中的缺陷檢驗如：層剝離、爆裂、空洞以及打線的完整性檢驗；

2) 印刷電路板制程中可能產生的缺陷，如：對齊不良或橋接以及開路；

3) SMT焊點空洞現象檢測與量測；

4) 各式連接線路中可能產生的開路，短路或不正常連接的缺陷檢驗；

5) 錫球數組封裝及覆芯片封裝中錫球的完整性檢驗；

6) 密度較高的塑料材質損壞或金屬材質空洞檢驗；

7) 芯片尺寸量測，打線線弧量測，組件吃錫面積比例量測

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（在線X-Ray檢測設備）廣泛用于SMT、PCB、航空、鑄造、電池、太 陽能、半導體、陶瓷制品用于SMT、

（離線X-Ray檢測設備）廣泛離線檢測、缺陷分析、3D重建,用于 PCB、元件封裝、陶瓷、塑膠、 LED等行業

（ＣＴ系列X-Ray檢測設備）用于BGA、IC、LED等 3D重建分析

顯微鏡、Rosh分析儀、3D影像測量儀、非標自動化定制等內部檢測，BGA檢測，無損檢測；PCB檢測；LED檢測；FPC檢測