電路板工藝流程

切板

1. 設(shè)備：手動切板機(jī)、銑靶機(jī)、CCD打孔機(jī)、鑼機(jī)、磨邊機(jī)、字嘜機(jī)、測厚儀；

2. 作用：層壓板外形加工，初步成形；

3. 流程：

拆板 → 點(diǎn)點(diǎn)畫線 → 切大板 → 銑銅皮 → 打孔 → 鑼邊成形 → 磨邊 → 打字嘜 →測板厚

4. 注意事項(xiàng)：

a. 切大板切斜邊；

b.銑銅皮進(jìn)單元；

c. CCD打歪孔；

d. 板面刮花。

昆山新菊鐵設(shè)備有限公司為KIKUKAWA在中國設(shè)立的事務(wù)所，全權(quán)負(fù)責(zé)全系列產(chǎn)品的銷售與售后服務(wù)，時刻恭候著您的垂詢！

發(fā)展前景

優(yōu)勢

勞動力成本優(yōu)勢，制造業(yè)向中國的轉(zhuǎn)移

由于亞洲各國在勞動力資源、市場、投資及稅收政策方面的優(yōu)惠措施，吸引美國及歐洲的制造業(yè)向亞洲，特別是中國轉(zhuǎn)移。膠合板芯板研磨機(jī)T852-2F型'ATOM'[專利]關(guān)鍵詞：板芯厚度修正，木工芯板薄板自動補(bǔ)修，膠合板平整度修補(bǔ)。中國具有得天獨(dú)厚的條件，大量的電子產(chǎn)品及設(shè)備制造商將工廠設(shè)立在中國大陸，并由此帶動相關(guān)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。印刷電路板作為基礎(chǔ)的電子元件，市場的配套需求增長強(qiáng)勁，行業(yè)前景看好。

種名：Wテーブル式端面切欠　NCP23-2型 [特許]

用途：導(dǎo)光板などの端面の切欠加工

特長：導(dǎo)光板などの端面に切欠加工を施す端面切欠。加工中に次の加工材の段取り作業(yè)がでるダブルテーブル式を採用。

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發(fā)展簡史

在印制電路板出現(xiàn)之前，電子元件之間的互連都是依靠電線直接連接而組成完整的線路。在當(dāng)代，電路面板只是作為有效的實(shí)驗(yàn)工具而存在，而印刷電路板在電子工業(yè)中已經(jīng)成了占據(jù)了jue對統(tǒng)治的地位。

20世紀(jì)初，人們?yōu)榱撕喕娮訖C(jī)器的制作，減少電子零件間的配線，降低制作成本等優(yōu)點(diǎn)，于是開始鉆研以印刷的方式取代配線的方法。目的是使電子設(shè)備既能抑制各種外來的干擾，使電子設(shè)備在特定的電磁環(huán)境中能夠正常工作，同時又能減少電子設(shè)備本身對其它電子設(shè)備的電磁干擾。三十年間，不斷有工程師提出在絕緣的基板上加以金屬導(dǎo)體作配線。而成功的是1925年，美國的Charles Ducas 在絕緣的基板上印刷出線路圖案，再以電鍍的方式，成功建立導(dǎo)體作配線。

直至1936年，奧地利人保羅·愛斯勒（Paul Eisler）在英國發(fā)表了箔膜技術(shù)，他在一個收音機(jī)裝置內(nèi)采用了印刷電路板；而在日本，宮本喜之助以噴附配線法“メタリコン法吹著配線方法（特許119384號）”成功申請。而兩者中Paul Eisler 的方法與現(xiàn)今的印制電路板為相似，這類做法稱為減去法，是把不需要的金屬除去；而Charles Ducas、宮本喜之助的做法是只加上所需的配線，稱為加成法。表面處理（SurfaceFinish）：由于銅面在一般環(huán)境中，很容易氧化，導(dǎo)致無法上錫（焊錫性不良），因此會在要吃錫的銅面上進(jìn)行保護(hù)。雖然如此，但因?yàn)楫?dāng)時的電子零件發(fā)熱量大，兩者的基板也難以配合使用，以致未有正式的實(shí)用作，不過也使印刷電路技術(shù)更進(jìn)一步。