光模塊按功能分類

包括光接收模塊，光發送模塊，光收發一體模塊和光轉發模塊等。

光收發一體化模塊主要功能是實現光電/電光變換，包括光功率控制、調制發送，信號探測、IV 轉換以及限幅放大pan決再生功能，此外還有防偽信息查詢、TX-disable 等功能，常見的有：SFP、SFF、SFP+、GBIC、XFP 、1x9等。

光轉發模塊除了具有光電變換功能外，還集成了很多的信號處理功能，如：MUX/DEMUX、CDR、功能控制、性能量采集及監控等功能。常見的光轉發模塊 有：200/300pin，XENPAK，以及X2/XPAK 等。

光收發一體模塊，英文名稱transceiver，簡稱光模塊或者光纖模塊，是光纖通信系統中重要的器件。

光模塊的設計研究

隨著數據通信和電信傳輸技術的快速發展,光網絡信息容量激增,gao速寬帶光模塊成為當前光通信領域的一大研究熱點。圍繞高速寬帶光模塊封裝中熱場作用的綜合設計進行研究,具有重要的科學意義。主要研究了光模塊的封裝結構設計,首先給出了模塊內組件的功能及內部布局,基于熱狀態方程和fang真軟件得到光模塊工作在高速數據碼流傳輸狀態下的內部熱場分布。圍繞光收發模塊的散熱問題,提出相應的設計方案以提高模塊整體的散熱效率。

光模塊介紹

光通信系統里，光模塊是起到光電轉換作用的一種連接模塊，發送端把電信號轉換成光信號，通過光纖傳送后，接收端再把光信號轉換成電信號，有著電纜傳播中沒有的優勢，比如傳輸距離、傳輸速率等。實用場合有，路由器，交換機等等。按照封裝形式分類，常見的有1*9,SFF,SFP,SFP+,GBIC等。速率分為DC~10M，500K~84M,155M,1.25G,10G，25G,40G,100G…….DC~10M為TTL電平，特點是可以兼容到DC信號，一般是1*9封裝形式。500K~84M為TTL電平，特點是可以高速到84M的單端信號，一般是1*9封裝形式。155M，1.25G是普通的PECL電平，有1*9封裝，也有SFP封裝形式。10G以上為SFP封裝以及其他封裝形式，沒有1*9封裝形式產品了。

光模塊根據應用環境，分為商業級光模塊和工業級光模塊，商業級光模塊一般應用于室內環境，工業級光模塊高低溫特性好，多應用于室外等惡劣環境。