3） 熔融流延法是的LCP薄膜加工方式，但其縱向取向度明顯，柔韌性偏差，更應(yīng)該被稱作LCP片材，其更可能在剛性覆銅板中得到應(yīng)用。

（4） 吹膜法是目前經(jīng)過(guò)系統(tǒng)研究的加工方法，及文獻(xiàn)資料較多，可實(shí)現(xiàn)分子鏈縱向和橫向同時(shí)拉伸和取向，技術(shù)成熟度高，是目前國(guó)內(nèi)企業(yè)突破的技術(shù)路線。但吹膜法無(wú)法生產(chǎn)較厚的LCP薄膜（厚度上限為0.125 mm），厚度均勻性較差（厚度公差10%），而且得到的LCP薄膜必須經(jīng)過(guò)離線熱處理，延長(zhǎng)了生產(chǎn)路線，增加了加工難度。

國(guó)產(chǎn)LCP薄膜制造商

LCP材料在15GHz以上頻率性能表現(xiàn)，因此LCP在5G時(shí)代將成為主要的天線膜材。國(guó)產(chǎn)LCP薄膜制造商

LCP材料根據(jù)合成單體的不同致使耐熱性不同而劃分Ⅰ型、Ⅱ型和Ⅲ型，分別對(duì)應(yīng)耐熱性高、中、低三檔。

I型LCP材料具有較高的耐熱性，但是其加工性能較一般，主要應(yīng)用于電子電氣領(lǐng)域的連接器。

II型液晶聚合物綜合性能表現(xiàn)突出，既有高耐熱性能，也有優(yōu)異的加工性能，因此是制備天線LCP薄膜的基體樹(shù)脂。

Ⅲ型材料熱變形溫度較低，產(chǎn)品耐熱性能略差，是目前應(yīng)用少的產(chǎn)品類型。

改性 PI（即 MPI）在 Sub-6G 頻段具備和 LCP 分庭抗禮的能力

從性能上看，MPI 在 Sub-6G 階段綜合表現(xiàn)并不輸 LCP，且供給可由原先 PI 廠商轉(zhuǎn)產(chǎn)。改性 PI（即 MPI）全稱 Modified PI，是通過(guò)引入氟原子、硅氧烷等方法制備而成。MPI 的介電常數(shù)、介質(zhì)損耗因子指標(biāo)要優(yōu)于 PI、接近 LCP，吸水率也較 PI 大為改善、但仍不及 LCP。根據(jù)臺(tái)灣 Taimide 數(shù)據(jù)，在 Sub-6G 的頻段內(nèi)，MPI 材料和 LCP 材料的傳輸損耗差異并不明顯，MPI 在 6-15GHz 的頻段內(nèi)的表現(xiàn)也只是略微低于 LCP，可滿足 5G 時(shí)代天線傳輸?shù)囊螅?15GHz 以上的更高頻段，MPI 材料同 LCP 材料的差距逐漸明顯并拉大。需要注意的是，Taimide 的MPI 產(chǎn)品 LKA-025 在 25-30GHz 頻段內(nèi)的損耗曲線幾乎和 LCP 相同，不過(guò) LCP 極低的吸水率還是注定了 MPI 無(wú)法在毫米波階段替代 LCP 作為天線用電路板基材。