在制作SMT電路板的過程中，它經常遇到SMT印刷電路板中的白板或白點。對于許多SMT板用戶來說，這是一個很大的問題。可以從該過程中采取三種措施：1.特別是熱風整流、紅外線熱熔等。如果控制失敗，將導致熱應力導致基板缺陷。2.從過程中采取措施，以盡量減少或減少機器的過度振動，以減少機器的外力。3.特別是在錫鉛合金電鍍的情況下，鍍金插頭和插頭之間容易發生。要注意選擇合適的錫鉛瑤水和操作過程。在SMT貼片加工過程當中，如果是單面加工，那么它的具體工藝流程有：檢測：檢測的工作內容就是你已經組裝好的電路板進行焊接質量和裝配質量的多個檢測，在檢查的過程當中，凡是有多錫，少錫，連錫等多種不良的質量問題時，就需要及時的進行返修。

SMT貼片打樣生產出產品以迎合顧客需求及加強市場競爭力，并且SMT貼片打樣技術是隨著電子工業的發展而誕生的，是隨著電子計算機技術的發展而不斷發展的。SMT貼片打樣能夠高速發展完全得益于它本身具有的優點和特點。SMT行業技術已經展現出其在全自動智能化，相信在未來，SMT貼片打樣必將會不斷地發展，不斷地和完善，在激烈的市場競爭中穩步前進。SMT貼片打樣為電子元件的發展，集成電路的開發以及半導體材料的多元應用提供了很大的便利。

SMT生產線，表面組裝技術是由混合集成電路技術發展而來的新一代電子裝聯技術，以采用元器件表面貼裝技術和回流焊接技術為特點，成為電子產品制造中新一代的組裝技術。SMT的廣泛應用，促進了電子產品的小型化、多功能化，為大批量生產、低缺陷率生產提供了條件。SMT就是表面組裝技術，是由混合集成電路技術發展而來的新一代的電子裝聯技術。(2)為自動焊接提供阻焊圖形，為元器件插裝、檢查、維修提供識別字符和圖形。

PCBA加工生產制造全過程涉及到的環節較為多，一定要操縱好每一個環節的質量才可以生產制造較好的商品，一般的PCBA是由：PCB線路板生產制造、元器件購置與查驗、SMT貼片加工、軟件生產加工、程序燒制、測試、脆化等一系列焊錫。1、PCB線路板生產制造收到PCBA的訂單信息后，剖析文檔，留意PCB的孔間隔與板的承載能力關聯，切忌導致鈑金折彎，走線是不是充分考慮高頻率數據信號影響、特性阻抗等首要條件。制造殘留物描述、水基洗滌劑的類型和屬性、水基清洗工藝、設備和工藝、質量控制、環境控制和人員安全和清潔度測量和測量成本。