smt表面組裝技術是一組技術密集、知識密集的技術群，涉及元器件的封裝、電路基板技術、印刷技術、自動控制技術、軟釬焊技術、物理、化工、新塑料材料等多種和學科。在電子產品競爭日趨激烈的今天，提高SMT貼片加工質量已成為的關鍵因素之一。SMT貼片加工質量水平不僅是企業技術和管理水平的標志，更與企業的生存和發展休戚相關。

在焊接前，需要了解清楚元器件是否有特別要求，如焊接溫度條件，裝配方式等。有些元器件不能用浸錫方法，只能用電烙鐵焊接，例如片狀電位器和鋁電解電容，所以就需要根據情況選擇正確的焊接方式。點膠壓力（背壓）：目前使用的點膠機均采用螺旋泵給點膠針頭膠管提供一個壓力，將膠水擠出。背壓過大容易造成膠量過多；背壓過小就會出現點膠不足的現象及漏點，從而造成缺陷。

檢查中，還可以借助金屬針或竹制牙簽，以適合的力量和速度劃過 QFP的引腳，依靠手感及目測來綜合判斷，特別是對IC引腳是否有虛焊或橋連的檢查，有著良好的效果。SMT貼片加工的時候一定要注意靜電放電的措施，它主要包括了SMT貼片的設計以及重新建立起的標準，而且在SMT貼片加工時為了靜電放電的敏感，從而進行對應的處理以及保護措施是非常關鍵的。

SMT貼片加工現如今已經成為了電子加工行業中的一種潮流，隨著科技的發展，SMT貼片加工在電子加工行業得到了迅速的發展，反之，SMT貼片加工也促進了電子加工行業的科技變革。細節十分關鍵的難題將會大伙兒都是注意到，但一些看是小毛病卻影響很大的大家常常會忽略，通常這種情況也是SMT貼片加工人員需要重視的地方。在其中PCBA檢測是全部PCBA生產加工制造中較為重要的質量管理階段，決策著商品的性能指標。