電子元件表面貼裝的清洗工藝：清洗工藝的作用是利用貼裝好的PCB板上面的影響電性能的物質或對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去，若使用免清洗焊料一般可以不用清洗。清洗所用設備為超聲波清洗機和清洗液清洗，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。如不能較好地對SMT貼片加工整個過程進行控制，將對所生產SMT貼片加工產品的可靠性及使用壽命產生災難性影響。

沈陽巨源盛電子科技有限公司，公司致力提供于電路板SMT貼片、插件加工焊接服務。

1.刀：刀的材料由鋼制成，有利于印刷在PAD上的焊膏的成型和剝離。

刀角:手動打印45-60度;機器印刷是60度。

印刷速度:手動30-45mm/min;印刷機40mm-80mm/min。

打印環境:溫度為23±3°C，相對濕度為45％ - 65％RH。

2.鋼網：鋼網的開口根據產品的要求選擇鋼網的厚度和開口的形狀和比例。

QFP CHIP：中心間距小于0.5mm的芯片和0402需要激光打開。

檢測鋼網：鋼網的拉伸試驗每周進行一次，拉伸值要求在35 N/cm以上。

清潔鋼網:連續打印5-10塊PCB板時，請用無塵網紙擦拭。不要使用破布。

如何對SMT貼片加工的質量進行檢驗呢？我們來看看以下要點。對SMT貼片加工產品質量的檢測都是根據其特性要求來進行的。它的特性一般都轉化為具體的技術要求。如果需要存放，請使用干凈的空瓶進行安裝，然后將其密封回冰箱進行存放。一般SMT貼片加工產品的技術標準，如、行業標準、企業標準等以及其他相關的SMT貼片加工產品設計圖樣、作業文件或檢驗規程中的明確規定，都可以成為質量檢驗的技術依據和檢驗后比較檢驗結果的基礎。經對照比較，確定每項檢驗的特性是否符合標準和文件規定的對SMT貼片加工產品的要求。